您当前的位置:首页 > 金卡要闻 > 精彩专题

2017中国国际物联网博览会精彩回顾(高峰论坛)

时间:2017-08-09  来源:国家金卡办

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  

信息来源:中国金卡网  

投稿信箱:1215849052@qq.com  

  友情贴士:中国金卡网所刊登文章仅供政策宣传、学术交流、传播信息、促进信息化建设之用,部分文章来源于网络,并不代表本站观点,转载请注明出处。如无意中侵犯了您的权益,还望见谅,请联系我们尽快处理。

QQ书签 雅虎收藏夹 百度收藏 Google书签 新浪ViVi diglog 和讯网摘 POCO网摘 Del.icio.us

告诉QQ/MSN好友】【回到顶部】 【收藏此页】【打印】【关闭


上一篇:2017中国国际物联网博览会专题
下一篇:中国物联网年度发展报告(2016-2017)

推荐资讯
2018年金蚂蚁奖获奖名单
2018年金蚂蚁奖获奖
关于申报“国家金卡工程(廿五年)信息化开拓奖”的通知
关于申报“国家金卡
创新、开放、共享 中国物联网在线展“智能大世界”欢迎您
创新、开放、共享 中
《物联网在中国》系列丛书 第二届编委会第一次工作会会议纪要
《物联网在中国》系
热门信息
最新信息

主办单位:国家金卡工程协调领导小组办公室

地址:北京市海淀区万寿路27号工业和信息化部万寿路机关3号楼220室 电话:010-68208235

京ICP备11034060号 技术支持:中关村在线