您当前的位置:首页 > 金卡要闻 > 金卡要闻

十二五期间中国ICT产业迎来跨越式发展

时间:2011-11-17  来源:中国产业经济信息网  作者:RFID世界网收录
全球经济局势多变,扮演指导中国经济关键角色的“十二五规划”,特别强调扩大内需和产业结构调整,改善过去由投资和出口带动成长的经济结构。

  全球经济局势多变,扮演指导中国经济关键角色的“十二五规划”,特别强调扩大内需和产业结构调整,改善过去由投资和出口带动成长的经济结构。不只传统制造业将进行升级,拓墣产业研究所所长张光平指出,十二五规划也将为中国大陆的ICT产业迎来跨越式发展,其中通讯、三网融合、物联网与云计算等新一代信息技术,由于和在地化发展息息相关,相当值得关注。而受到中国大陆官方相对重视的云计算和物联网产业,软硬整合将是重要课题,如何以自主领先应用来建立品牌将是重点战场。两岸业者不妨透过优势互补,藉此共创双赢机会。

  通讯业:四大运营商主导发展

  整体而言,电信行业固定资产投资仍是中国大陆通讯产业跨越式发展的内在动力;十二五期间,电信业投资将达20,000亿元人民币,较十一五期间成长40.6%。其中,移动宽频和固定宽频建设投资将达16,000亿元人民币,较十一五期间成长181.2%,主要原因乃来自于“宽带中国”战略拉抬、2G网络优化、3G网络完善、新业务的投资以及4G建设。

  拓墣指出,由中国大陆 四大运营商所主导的通讯产业,将走出不同的发展道路。例如中国移动承建的TD-LTE将在2012年扩大规模试验,4G标准获得产业链各环节支持, 2013年包括通信设备商、测试仪表业者、芯片及终端商将共享甜美成果。“宽带无线城市”工程在中国电信、中国移动、中国联通三大运营商的加速布局之下,WLAN无线热点已步入爆发期,光通讯、WLAN设备厂商将随之受益。智能手机方面,全球自2012年起将保有34%以上的高渗透率,而中国大陆38%渗透率又略高于全球,软硬整合将促使本土化商机发酵。

  三网融合:电信广电改造为重点

  涉及广电网、电信网、互联网的“三网融合”,十二五期间重点在于广电与电信的双向进入和改造。运营商方面,特别是广电运营商,前期以设备投资为主,预计2014~2015年投资效益逐渐显现。2015年广电业务收入将超过6,682亿元人民币,年均复合增长率逾20%。

  拓墣指出,三网融合将带动网络设备、终端产品制造、运营商及内容产业蓬勃发展,2010~2015年市场规模将超过30,000亿元人民币,而网络设备产业和终端产品制造业将是最大受益者。若以产业链环节受益时间排序来看,网络设备业将最先受益,终端产品制造商和网络运营商居次,最后才是内容及服务提供业者。

  物联网:“感知层设备”受益最深

  包括感知层、传输层、应用层在内的中国大陆物联网产业持续扩大,2011年市场规模预计为2,970亿元人民币, 2015年将达8,150亿元人民币。十二五期间,又以感知层设备受益最快最深,预计传感器投资增量达1,700亿元人民币,市场复合成长31%,RFID投资增量218亿元人民币,市场复合成长23%。由于感知层中的本土生产传感器缺口巨大,中高阶产品几乎都由国外进口,90%芯片则仰赖国外,因此存在进口品替代商机。RFID因为超高频和微波频段产业链与海外技术差异较大,未来超高频芯片及天线设计的自制化也将是机会所在;服务模式也将从过去的设备主导,转向整体方案之提供。

  拓墣表示,物联网众多应用中,智能电网、智能医疗、智能交通及智能物流具有良好发展基础,并具有明确产业政策支持,十二五期间将分别有2,000亿元、1,200亿元、1,000亿元以及650亿元人民币的市场规模。其中,智能电网与智能医疗堪称物联网产业投资首选。

  云计算:着重“基础建设即服务”

  拓墣指出,中国大陆云计算产业园、基地或中心已遍地开花,主要集中在经济发达地区,信息化基础和潜在应用需求是云计算中心布署考虑的主要因素。基于未来低碳、节能要求,大型资料中心总体将向西北、华北、东北等富能源、高纬度地区转移。而若从市场规模分析,中国大陆的云计算产业市场规模将从2010年的167.31亿元人民币,快速成长至2015年的3,100亿元人民币。

  整体而言,中国大陆的云计算将以三阶段向上发展,第一阶段2011~2013年,着重基础建设即服务(Infrastructure as a Service;IaaS);第二阶段2013-2015年,重点则是平台即服务(Platform as a Service;PaaS);第三阶段2015-2020年才是以软件即服务(Software as a Service;SaaS)重要发展期间。拓墣分析,中国大陆的云计算产业链早期受益较大环节将包括硬件生产商、系统集成商、软件开发商、电信运营商、运营维护商、服务提供商。

  

信息来源:中国金卡网  

投稿信箱:1079038114@qq.com  

  友情贴士:中国金卡网所刊登文章仅供政策宣传、学术交流、传播信息、促进信息化建设之用,部分文章来源于网络,并不代表本站观点,转载请注明出处。如无意中侵犯了您的权益,还望见谅,请联系我们尽快处理。

QQ书签 雅虎收藏夹 百度收藏 Google书签 新浪ViVi diglog 和讯网摘 POCO网摘 Del.icio.us

告诉QQ/MSN好友】【回到顶部】 【收藏此页】【打印】【关闭


上一篇:资本市场助力智能卡产业继续快速发展
下一篇:第十三届高交会电子展揭示电子产业革命

推荐资讯
关于申报“国家金卡工程(廿五年)信息化开拓奖”的通知
关于申报“国家金卡
“国家金卡工程2018年度金蚂蚁奖”评选通知及实施细则
“国家金卡工程2018
创新、开放、共享 中国物联网在线展“智能大世界”欢迎您
创新、开放、共享 中
《物联网在中国》系列丛书 第二届编委会第一次工作会会议纪要
《物联网在中国》系
热门信息
最新信息

主办单位:国家金卡工程协调领导小组办公室

地址:北京市海淀区万寿路27号工业和信息化部万寿路机关3号楼220室 电话:010-68208235

京ICP备11034060号 技术支持:中关村在线