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台湾半导体业界看好大陆物联网 欲寻合作

时间:2011-11-22  来源:RFID中国网  作者:中国新闻网
11月21日电近两年刮遍中国大陆的物联网旋风如今在多个城市步入应用市场,政府强势扶持态势俨成吸引全球信息产业“磁石”。

        11月21日电近两年刮遍中国大陆的物联网旋风如今在多个城市步入应用市场,政府强势扶持态势俨成吸引全球信息产业“磁石”。21日,2011海峡两岸软件和集成电路峰会在“感知中国”中心城市无锡举行,欲就目前物联网及两岸软件集成电路产业形成常态对话,共寻合作良方。

  今年以来,日本强震及欧债危机相继成为全球半导体产业噩梦。媒体报道称,占全球重要产能的台湾半导体亦面临衰退隐忧。与之相反,包括日本、美国、韩国等产业大国纷纷加强在中国大陆的布局,成为PV后的又一拨热浪。

  台湾半导体产业协会副主委谢明得在今日峰会上表示,大陆正在积极拓展的物联网产业会是今后信息产业最好的舞台。软件、集成电路是物联网产业的基础,而台湾的IC设计、制造、封装测试闻名世界,增加两岸产业界的人才培养和信息交流有望形成新的发展驱动。

  “尤其在江苏无锡,这里是大陆物联网的发源地、南方微电子重镇,前景非常突出,希望愿意能与当地达成合作”,谢明得称。

  近几年,大陆产业结构调整使得软件和集成电路快速发展,2010年,大陆软件业务销售收入达1.3万亿,同比增长31%,集成电路销售收入达1.4万亿,同比增长29.9%,但在人才培训、技术交流上与世界先进水平仍有较大差距。国家工业和信息化部副部长杨学山在致本届峰会贺信中表示,台湾与无锡分别是全球知名信息产业、中国物联网和云计算产业的领军者,两者取长补短在产业发展上是一大真正跨越。

  无锡正在加速聚集一批物联网研发机构并形成产业集群,真正打造成“东方硅谷”和“中国软件名城”,无锡市信息化和无线电管理局局长张克平介绍,如今,物联网大规模市场应用正在当地铺开,为海峡两岸产业联动提供更多可能。

(fengminxing)

  

信息来源:中国金卡网  

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