第三届中国国际物联网博览会将于10月25日至27日在锡举行。会议预计签约物联网产业化、公共服务平台建设和示范应用等项目15个,投资总额近10亿元。本届博览会规模空前,展示总面积扩大了一倍,高达3万平方米,参展企业322家,比上届增加了一半以上,重点展示工业、农业、物流、交通、电力、安防、医疗、环保等领域的物联网应用解决方案和商业运营模式。
信息来源:中国金卡网
投稿信箱:1079038114@qq.com
友情贴士:中国金卡网所刊登文章仅供政策宣传、学术交流、传播信息、促进信息化建设之用,部分文章来源于网络,并不代表本站观点,转载请注明出处。如无意中侵犯了您的权益,还望见谅,请联系我们尽快处理。
【告诉QQ/MSN好友】【回到顶部】 【收藏此页】【打印】【关闭】
上一篇:访广交会老洽购商MR. DON MOIR 下一篇:第十四届高交会顺利闭幕
主办单位:国家金卡工程协调领导小组办公室
地址:北京市海淀区万寿路27号工业和信息化部万寿路机关3号楼220室 电话:010-68208235
京ICP备11034060号 技术支持:中关村在线