您当前的位置:首页 > 资讯动态 > 部委动态

中国有望出台推动重大短板装备创新发展指导性文件

时间:2018-04-27  来源:  作者:
6日消息,记者获悉,今年我国在继续抓好“中国制造2025”既定目标任务实施的同时,还将在强化创新、补齐短板、促进融合、优化结构、扩大开放、营造市场环境六个

 6日消息,记者获悉,今年我国在继续抓好“中国制造2025”既定目标任务实施的同时,还将在强化创新、补齐短板、促进融合、优化结构、扩大开放、营造市场环境六个方面加大力度,将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件,并启动一批重大短板装备工程项目,提高供给能力。

 

研究机构数据显示,尽管我国装备自给率达85%,但主要集中在中低端领域;在高端装备领域,80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。

来源:中物联物联网技术与应用

  

信息来源:中国金卡网  

投稿信箱:1079038114@qq.com  

  友情贴士:中国金卡网所刊登文章仅供政策宣传、学术交流、传播信息、促进信息化建设之用,部分文章来源于网络,并不代表本站观点,转载请注明出处。如无意中侵犯了您的权益,还望见谅,请联系我们尽快处理。

QQ书签 雅虎收藏夹 百度收藏 Google书签 新浪ViVi diglog 和讯网摘 POCO网摘 Del.icio.us

告诉QQ/MSN好友】【回到顶部】 【收藏此页】【打印】【关闭


上一篇:工信部:NB-IoT的基站建设逐步实现了全国范围内覆盖
下一篇:返回列表

推荐资讯
《物联网在中国》系列丛书 第二届编委会第一次工作会会议纪要
《物联网在中国》系
5G网络:打破现场观看的视觉界限 移动视频的未来狂潮
5G网络:打破现场观
信息化和软件服务业司开展互联网、大数据、人工智能与实体经济深度融合系列调研
信息化和软件服务业
创新、开放、共享,国家金卡工程迈上新征程
创新、开放、共享,
热门信息
最新信息

主办单位:国家金卡工程协调领导小组办公室

地址:北京市海淀区万寿路27号工业和信息化部万寿路机关3号楼220室 电话:010-68208235

京ICP备11034060号 技术支持:中关村在线