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美格智能SLM750模组顺利通过中国联通物联网通信模组测试认证

时间:2017-11-09  来源:美格智能   作者:
美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品,采用高通MDM9X07芯片,尺寸为:32X29X2.4mm,封装方式采用LCC封装(80pin+LGA 64pin),也可采用Mini PCIe式封装。可

  近日,美格智能SLM750模组在中国联合网络通信有限公司研究院终端与测试实验室经过各项严苛测试,顺利通过中国联通物联网通信模组认证!

  美格智能SLM750模组检验报告

  美格智能SLM750模组测试结论

  美格智能SLM750模组(LCC)产品图片

  美格智能SLM750模组(Mini PCIe)产品图片

  美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品,采用高通MDM9X07芯片,尺寸为:32X29X2.4mm,封装方式采用LCC封装(80pin+LGA 64pin),也可采用Mini PCIe式封装。可以覆盖国内LTE网络达到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps,同时向下兼容现有的3G和2G网络,以确保即使在偏远地区也可以进行网络通信。SLM750模组支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度,同时提供高灵敏度的全球卫星导航功能。SLM750模组支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP)并且兼容多种类型操作系统,使之可广泛应用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、智能电表、智慧工业、医疗监护、车载DVR、个人跟踪、行业平板、充电桩、视频监控等领域。

  美格智能与中国联通一直保持着紧密合作关系,其产品技术与市场占有率一路领先。未来,美格智能在物联网领域加大研发投入,以更好的产品和服务回报广大客户,实现物联网通信产业链的繁荣发展!

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信息来源:中国金卡网  

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